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第37回 ネプコン ジャパン 出展いたします

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2023年1月25日(水)から開催される
「 第37回 ネプコン ジャパン 」
に出展いたします。

今回の展示会では、

〇 フィルム基板への細線厚膜配線加工
〇 超薄型ガラス基板への細線厚膜配線加工

の技術を展示しております。

お近くにお越しの際は、ぜひお立ち寄りください。
皆様のご来場をお待ちいたしております。

※ご来場の際は、招待券が必要になります。
 お持ちでない場合、入場料¥5,000/人

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