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第37回 ネプコン ジャパン 出展しております

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2023年1月25日(水)から開催される
「 第37回 ネプコン ジャパン 」
に出展しております。

今回の展示会では、

〇 フィルム基板への細線厚膜配線加工
〇 超薄型ガラス基板への細線厚膜配線加工

の技術を展示しております。
お近くにお越しの際は、ぜひお立ち寄りください。
皆様のご来場をお待ちいたしております。

※ご来場の際は、招待券が必要になります。
 お持ちでない場合、入場料¥5,000/人

下記のリンクから製品の詳細をご覧ください。

ネプコン ジャパン_技術資料1
ネプコン ジャパン_技術資料2
ネプコン ジャパン_技術資料3
ネプコン ジャパン_技術資料4
ネプコン ジャパン_技術資料5
ネプコン ジャパン_技術資料6

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