第３７回ネプコンジャパン　出展しております

2023/01/18

NEWS

２０２３年１月２５日（水）から開催される
「第３７回ネプコンジャパン」
に出展しております。

今回の展示会では、

〇フィルム基板への細線厚膜配線加工
〇超薄型ガラス基板への細線厚膜配線加工

の技術を展示しております。
お近くにお越しの際は、ぜひお立ち寄りください。
皆様のご来場をお待ちいたしております。

※ご来場の際は、招待券が必要になります。
　お持ちでない場合、入場料￥5,000/人

下記のリンクから製品の詳細をご覧ください。

会期：２０２３年１月２５日（水）～１月２７日（金）３日間
開場時間：１０時～１７時
会場：東京ビッグサイト
東京都江東区有明3－11－1
(りんかい線国際展示場駅より徒歩約7分・ゆりかもめ東京ビッグサイト駅より徒歩約3分)
東３ホール　小間番号：２２－１６

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